■募集の職務内容
半導体量子デバイス、特にシリコンテクノロジーを活用したスピン量子ビットのプロセス基盤構築
・量子デバイスに向けた超高解像リソグラフィ技術の研究開発および実装
・プロセスインテグレーションを通じたデバイス再現性・量子特性向上の実現
・先端半導体・量子技術領域における価値創出と成果展開
■必須となる能力・経験・具体的な資格
【必須の能力・経験】
・半導体微細加工（特にリソグラフィ分野）における高度な専門知識と実務経験（10年以上）
・先端プロセス開発、またはプロセスインテグレーションを主導・牽引した経験
・学術論文・特許・国際会議等を通じて、当該分野におけるトップレベルの技術的…
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- 職種
- 研究職
- 勤務地
- 東京キャンパス（Tokyo）2027年10月以降、横浜の可能性あり。